Description du poste
Stage, 5-6 mois
Temps plein
Expérience : pas de préférence
Master, Bac+5
Thermique et dynamique
Mission
Les cartes électroniques à travers leurs composants sont responsables de chaleurs dissipées et de densités de puissance en constante augmentation.
Cela engendre des designs et des besoins en contrôle thermique toujours plus nombreux et plus performants.
Ainsi, la consolidation de leur modélisation numérique est au cœur de cette problématique afin de dimensionner au plus juste le besoin en drainage de la chaleur en prédisant au mieux les criticités thermiques lors du développement.
Cette modélisation se révèle complexe de par l’alternance de couches conductrices de cuivre et d’isolant.
Dans ce contexte, le service Thermique souhaite étudier différentes modélisations d’une carte électronique complexe exploitant un composant hautement dissipateur de chaleur de type Versal et disposant d’une fonction alimentation intégrée ainsi qu’un dispositif de contrôle thermique dédié indispensable pour le refroidissement du composant central.
Objectif : Converger sur la modélisation numérique aux éléments finis avec le logiciel Simcenter NX d’une carte électronique intégrée avec un montage et un contrôle thermique typique vol.
Finalité : Déduire les bonnes pratiques et la précision des modélisations préliminaire (matériau orthotrope équivalent) et détaillée (approche couche par couche) mises en place.
Tâches principales identifiées : Prise en main du logiciel, construction du modèle numérique, préparation et suivi d'un essai vide, évaluation et compréhension des écarts entre mesures expérimentales et résultats prédits.
Le stage pourrait débuter en Mars 2026.
Profil
Etudiant.e en dernière année d'école d'ingénieurs ou Master 2 ou Université, vous avez la volonté de travailler dans la filière spatiale.
Vous disposez de compétences en thermique spatiale, en modélisation numérique (la maîtrise du logiciel Simcenter NX serait un gros plus en prévision du stage) et en essais sous vide.
Vous faites preuve d'esprit d'initiative et de motivation.
Toute expérience en lien avec le sujet de stage pourra être valorisée.
Compétences
Thermique
PCB
Modelisation
Essais vide